封装基板设计工程师 14 万元/年

  • 2021-02-20 17:20 发布
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温馨提示:求职需提高谨慎,辨别信息真伪,勿上当受骗。

职位要求:

  • 单位性质:民营企业
  • 单位行业:研究和试验发展
  • 单位规模:301-1000人
  • 职位性质:不限
  • 工作城市:四川省 - 成都市
  • 招聘人数:2人
  • 学历要求:本科
  • 工作经验:不限
  • 语言能力:不限
  • 职位类别:工程技术人员
  • 需求专业:材料类,自动化类,电子信息类

职位描述:

1、负责新产品基板设计工作; 2、负责基板类先进技术路线研究; 3、负责与基板厂/封装厂进行设计沟通,风险排查确认等工作; 4、负责芯片热仿真和基板应力仿真等工作; 任职要求: 1、电子电路、微波、自动化、材料等相关专业,本科及以上学历; 2、熟悉芯片封装制程/基板设计流程等优先; 3、有Cadence SIP/Auto CAD等工具使用经验者优先; 4、有热仿真/应力仿真经验者优先; 5、工作仔细认真,具有较强责任心和上进心,抗压能力强;

联系方式:

电话:17360193911

企业邮箱:xi.lin@maxscend.com

邮编:


公司介绍:

 江苏卓胜微电子股份有限公司成立于2012年8月10日,于2019年6月18日在深圳证券交易所创业板上市,股票简称:卓胜微,股票代码:300782。  公司专注于射频前端芯片领域的研究、开发与销售,主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器等射频前端芯片,同时公司还对外提供低功耗蓝牙微控制器芯片。公司在上海、深圳、成都、重庆、美国、韩国均有研发或销售中心,形成了高效的业务协同网络。凭借卓越的科研技术、优质的产品和高效完善的服务,公司逐渐发展成为一家国内领先的射频器件及无线连接芯片设计公司,在国内外积累了良好的品牌认知和丰富的客户资源,并得到了客户的广泛认可。公司射频前端芯片产品主要应用于三星、小米、vivo、OPPO等移动智能终端厂商的产品。公司低功耗蓝牙产品主要应用于智能家居、可穿戴设备等移动智能终端设备和产品。  经过多年在射频前端应用领域的深耕与积累,公司建立了一支稳定高效、自主创新、拥有成熟完善管理体系的专业团队,涵盖了技术研发、市场销售、生产运营、品质管理、财务管理等各个方面,以公司创始人为核心的技术团队均于国内外一流大学或研究所取得博士或硕士学位,并曾供职国内外知名的芯片设计厂商,具备优秀的技术能力和丰富的产品开发经验,同时也吸引了全国各地优秀高校学子的加盟。  公司坚持“以技术创新为动力,以满足客户需求为目标”的宗旨,致力于建设射频领域全球领先的技术平台,不断进行用户需求调研、技术研发,拓展产品覆盖范围与应用领域,持续加强供应链管理提高产品竞争力,提高产品的市场占有率,旨在成为国内外射频领域领导企业,为主流移动智能终端厂商提供全方位射频解决方案。在物联网应用领域,公司基于现有低功耗蓝牙微控制器芯片产品,进一步完善产品线,覆盖各种物联网技术应用场景。  
研究和试验发展
民营企业
301-1000人
  • 环境好 有补助 五险一金 年终奖 双休